2025年3月19日
一(yi)、芯片制造(zao)對水質的嚴苛(ke)需求 芯片作為現代(dai)工業的“皇(huang)冠明珠”,其生(sheng)產(chan)流程復雜且(qie)耗時長久。從晶圓進廠到(dao)(dao)完成(cheng)封裝測(ce)試(封測(ce)),通常需要至(zhi)少3個月的時間,而綜合考慮其他因素,供(gong)貨周期往(wang)往(wang)達到(dao)(dao)6個月以上。芯片制造(zao)的每(mei)一(yi)個環節(jie)都必須(xu)嚴格(ge)把控,其中(zhong)水...
2023年3月16日
反(fan)滲透(tou)膜(mo)分離(li)(li)過程在常溫下進行(xing)、無相變(bian)、能耗(hao)低,可用(yong)于熱(re)敏感性特(te)質(zhi)(zhi)的(de)(de)分離(li)(li)、濃縮(suo); 分離(li)(li)和(he)濃縮(suo)同時進行(xing), 可回(hui)收有價值的(de)(de)物(wu)質(zhi)(zhi);可有效(xiao)地去除無機鹽和(he)有機小(xiao)分子雜質(zhi)(zhi);具有較(jiao)高的(de)(de)脫鹽率(lv)和(he)較(jiao)高的(de)(de)水回(hui)用(yong)率(lv);膜(mo)分離(li)(li)裝置簡(jian)單,操作簡(jian)便,便于實...